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SEMI: 三季度全球半导体设备出货刷新单季纪录

科技资讯  2017年12月6日 11:50  来源:新浪科技
摘要:SEMI台湾区总裁曹世纶表示,2017年第三季的全球设备出货金额达143亿美元,超越上一季创下的季度高点,再度刷新单季出货纪录。今年第三季全球半导体出货金额较第二季成长2%,与去年同期相比大幅成长30%。

  通信世界网消息(CWW)SEMI 公布2017年第三季全球半导体设备出货金额达143亿美元。

  SEMI台湾区总裁曹世纶表示,2017年第三季的全球设备出货金额达143亿美元,超越上一季创下的季度高点,再度刷新单季出货纪录。 今年第三季全球半导体出货金额较第二季成长2%,与去年同期相比大幅成长30%。

  最新一季各地区的成长率表现不一,欧洲地区成长幅度最为强劲。 就整年度出货金额而言,韩国、台湾与中国仍稳居全球前三大半导体设备市场。 以上数据是由 SEMI 与 日本半导体设备产业协会(Semiconductor Equipment Association of Japan,SEAJ )共同搜集全球共计95家以上的半导体设备公司每月数据之统计结果。

全球半导体设备市场报告(EMDS)全球半导体设备市场报告(EMDS)

  由SEMI所出版之半导体设备市场报告(Equipment Market Data Subscription,EMDS)包括全球半导体设备市场的丰富数据,其包含三个报告:每月半导体设备之订单出货报告(Book-to- Bill Report)、每月所出版之全球半导体设备市场统计报告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics,WWSEMS), 提供全球7大区域共计24个市场详尽的半导体设备订单与出货状况,以及半导体设备资本支出预测报告(SEMI Semiconductor Equipment Consensus Forecast),提供半导体设备市场之展望。