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武平谈“中国芯”:知耻而后勇 开放而自强

科技资讯  2018年5月18日 16:52  来源:新浪科技
摘要:中国是世界上最大的集成电路市常根据中国半导体行业协会统计,2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元,同比增长24.8%。但这一全球最大的集成电路市场,主要的产品却严重依赖进口。2013年以来,中国每年需要进口超过2000亿美元的芯片,而且连续多年位居单品进口第一位,2017年更达到历史新高:2601亿美元。

  原标题:武岳峰资本武平谈“中国芯”:知耻而后勇,开放而自强

  作者:李娜

  中国是世界上最大的集成电路市场。根据中国半导体行业协会统计,2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元,同比增长24.8%。但这一全球最大的集成电路市场,主要的产品却严重依赖进口。2013年以来,中国每年需要进口超过2000亿美元的芯片,而且连续多年位居单品进口第一位,2017年更达到历史新高:2601亿美元。

  中国芯片的挑战在哪里?未来机会在哪里?中国芯是否拥有弯道超车的机会?面对这些问题,在18日举行的第一财经技术与创新大会上,武岳峰资本创始合伙人武平博士在现场做了深度解析。他表示,中国发展芯片产业是经济转型与产业升级的必然,而不应该只是踩着别人的脚印,中国的芯片企业的超越在于创新,改变游戏规则亦或在新的领域寻求突破。

  “中国的半导体是经历了非常艰巨的过程。”武平在活动现场回忆道,“1947年的时候,美国一个科学家肖克利使用固体的器件发明了晶体管,将无比巨大的电子管变成了非常小的器件,而在中国,很多人对晶体管的认知开始于收音机。 “那时候叫做半导体收音机。所以我上大学的时候读的是半导体专业,回到老家人家问起,都以为是修收音机的。”武平说。

  在谈到中国半导体的现状时,武平毫不避讳地表示目前形势是“严峻”的。

  “半导体分为材料设备、制造,设计和封测四个方面,在材料设备和制造领域至少落后十年。”武平表示,但人家往前走,中国也在往前走,能不能缩小到五年?两年?这还是要看自身的发展。设计方面高端层面还在落后,而在封测方面已经开始进入第一阵营。

  武平认为,我国半导体产业整体来讲产品还是比较落后,一方面全球占有率不到10%,即使在国内市场占有率也没有超过10%。但从细分行业的角度来看,在一些领域已有所突破,例如应用处理器通信方面占有率比较高,其中有赖于华为、中兴以及当年的展讯通信所做出的努力。

  他强调,发展芯片产业,是中国经济转型与产业升级的必然,并不是因为贸易战,外界对这点要有高度清晰的认识。而面对如何追赶,武平表示,“弯道超车、变道超车”可行,但是也有误区。

  “原因在于世界上没有那么多的弯道可以超,弯道也是最危险的地方。而且弯道超车的最重要的条件是什么?你要赶得上去,才能弯道超车。你跟人家差一圈、半圈,弯道超车还是没有用。”武平表示,任何一个产业需要长时间的积累,别人经过的路,我们也要经过。别人交了学费,我们可以少交一点,但是我们也会交一点学费。而且我们今日走在后面,人家是这么做的,我们不能完完全全这么做,你也是要交学费的。

  除了人才短板的问题,武平还谈到了市场问题,他认为中国的市场规模是有的,但是在高科技领域的投资远不及全球的水平。

  “2015年全球半导体整合涉及的资金达到1400亿美元,而中国当年的投资金额为170亿美元,十二分之一。但以INTEL的收购举例,一家公司,160亿美元的收购相当于我们的国家大基金规模。”武平说,风险投资中60%的钱是投到了硅谷,这也就是为什么硅谷除了产生INTEL这样的公司,后来产生了Google、苹果、脸书,也产生了特斯拉这样的公司。

  从某种意义上看,半导体行业是一个需要长期投入大量资金的行业,武平认为“倾国家之力投资芯片”是需要的,他以日本和韩国的企业举例,表示在模式上中国芯片产业应该遵循自己的路径模式,不只是踩着别人的脚印走。

  “半导体的发展走到今日来讲,我们一定要知道要做些什么样的创新。还是要沉下心来做这个产业。不要明天不热了,大家都不讲了,就不做了。此外,还是要记住我们要开放,要和世界融合。我们应该走到全世界人民中去,然后做我们自强不息的事情,这是我们半导体面临最大的挑战。”武平最后用了九个字做总结“知耻而后勇,开放自强”。