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苹果新iPhone拆解结果:新款手机弃用三星或高通部件

科技资讯  2018年9月22日 08:39  来源:新浪科技
摘要:新浪科技讯北京时间9月22日上午消息,苹果新款iPhone周五正式上架销售,两家手机拆解团队iFixit和TechInsights在拆解iPhoneXS和XSMax时发现,这两款手机用到了INTEL和东芝部件,而没有用三星或高通供应。

  新浪科技讯 北京时间9月22日上午消息,苹果新款iPhone周五正式上架销售,两家手机拆解团队iFixit和TechInsights在拆解iPhone XS和XS Max时发现,这两款手机用到了INTEL和东芝部件,而没有用三星或高通供应。

  手机拆解结果显示,苹果新机比去年的iPhone X只是略有升级,而且里面没有使用三星部件,也没有使用高通芯片。iFixit拆解时还发现,iPhone XS/XS Max用到了INTEL调制解调器和通信芯片,以取代高通硬件。

  每年苹果都会披露供应商名单,但不会披露具体某个部件的供应商,并要求供应商保密。如果想了解手机部件情况,只能拆解手机,即使如此也不能轻易断定,因为有可能一个部件来自多个供应商。

  之前三星为苹果iPhone提供内存芯片,分析师认为,去年iPhone X的屏幕也是由三星独家提供。对于苹果今年弃用三星部件的原因,Morningstar分析师阿比纳夫·达沃里(Abhinav Davuluri)表示:“苹果与三星是竞争对手,在使用内存部件时,肯定想尽可能减少对三星的依赖,所以我们看到苹果只采购东芝NAND闪存和美光DARM。”

  年初时,东芝将内存业务卖给PE主导的财团,苹果也参加交易,所以iPhone用东芝部件也算合情合理。以前,苹果同一代iPhone会用不同供应商的DRAM和NAND部件。

  多年来,高通一直为苹果提供部件,但是两家公司近年在专利问题上有较大争议:苹果指责高通专利收费不公平,高通则称苹果侵权。

  同时,TechInsights副总裁吉姆·莫里森(Jim Morrison)说,原本iPhone有一个芯片来自Dialog Semiconductor,但在iPhone XS Max手机上却换成苹果自己的芯片,只是不知道iPhone XS是不是也一样。

  还有一些企业为苹果提供其它部件,例如Skyworks Solutions、博通、Murata、恩智浦半导体、Cypress半导体、德仪、意法半导体。(中天)