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联发科发布Helio P70:已经量产 终端产品11月上市

科技资讯  2018年10月25日 07:23  来源:新浪科技
摘要:新浪科技讯10月24日下午消息,据中国台湾地区媒体报道,联发科今天宣布推出曦力P70(HelioP70)系统单芯片(SoC)。联发科表示,曦力P70已经量产,终端产品预计将在11月上市。

  新浪科技讯 10月24日下午消息,据中国台湾地区媒体报道,联发科今天宣布推出曦力P70(Helio P70)系统单芯片(SoC)。联发科表示,曦力P70已经量产,终端产品预计将在11月上市。

  曦力P70采用台积电12nm FinFET制程,搭载4G LTE并实现300MBit/s的下载性能,支持双SIM卡双4G VoLTE。