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联发科:明年新品主打智能AI和面部识别

科技资讯  2017年12月28日 07:54  来源:新浪科技
摘要:在联发科年会期间,陈曾称赞了HelioP的表现,并且,对于新产品也是赞不绝口。但是,并没有点破,而是透露了两个要点,一个是智能AI,一个是面部识别。

  今日,联发科在台湾举办媒体年终聚会,总经理陈冠洲表示,2018年预计将再推出两款新的Helio P系列芯片。

  在联发科年会期间,陈曾称赞了Helio P的表现,并且,对于新产品也是赞不绝口。但是,并没有点破,而是透露了两个要点,一个是智能AI,一个是面部识别。

  联发科的AI架构或将命名为Edge AI,据说是一种整合CPU/GPU/VPU/DLA多运算单元,实现云端和终端混合的AI架构。目前,联发科最强的产品是P30,8核A53设计,Mali G71 MP2,支持6GB内存和UFS2.1闪存。