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骁龙1000更多细节泄露:性能媲美Intel Skylake-U

科技资讯  2018年6月26日 08:33  来源:新浪科技
摘要:INTEL和高通,PC时代和移动互联网时代的两大芯片巨头,在人人高呼AI的时代,两家公司都在构建自家的AI芯片,但与INTEL全力向AI转型不同,高通还想在研发针对笔记本电脑的骁龙1000处理器。

  INTEL和高通,PC时代和移动互联网时代的两大芯片巨头,在人人高呼AI的时代,两家公司都在构建自家的AI芯片,但与INTEL全力向AI转型不同,高通还想在研发针对笔记本电脑的骁龙1000处理器。

  雷锋网消息,arstechnica最近几天透露了更多关于骁龙1000的消息。这款芯片代号SDM1000,是高通为Windows 10笔记本电脑打造的移动芯片。

  第一批使用ARM处理器的Windows 10笔记本电脑使用的是骁龙835处理器,其设计与预计将于今年晚些时候推出的骁龙850(骁龙845的笔记本电脑高频版)相同,而此次的骁龙1000则是骁龙850的后续产品。

  骁龙1000被认为是一款功能更强大的笔记本电脑芯片,旨在与英特尔的Y系列和U系列处理器一争高下。这两款X86处理器的功耗分别为4.5W和15W,目前被广泛用于各种平板电脑和超极本型笔记本电脑。

  据报道,骁龙1000的CPU部分功耗为6.5W,整个SoC的总功耗为12W。骁龙1000测试平台具有16GB LPDDR4X RAM和两颗128GB UFS ROM,此外还有802.11ad千兆Wi-Fi,千兆LTE和新型电源管理控制器。

  骁龙1000的SoC封装尺寸也很大,为20mm×15mm,而骁龙850的尺寸仅为12mm×12mm。而且奇怪的是,骁龙1000笔记本电脑的测试机没有选择固化到主板上,而是使用的类似台式机的socket封装。

  通常认为,将芯片固化到主板可以降低主板复杂度以及芯片高度,对于超极本型笔记本电脑来说是非常有必要的。雷锋网预计,socket封装仅针对现有的测试机,未来的正式产品还是会使用固化到主板的形式。

  骁龙1000有望采用ARM的Cortex-A76架构,并采用台积电7nm制造工艺制造。 ARM预计Cortex-A76的性能将与2017年英特尔的U系列Skylake处理器相当,功耗则仅为更低的12瓦。

  而在封装尺寸方面,虽然骁龙1000在ARM芯片阵营里属于大块头,但相比英特尔的45mm×24mm来说,骁龙1000依然有着明显的优势。

  据雷锋网了解,高通的骁龙1000处理器最早将在今年秋季发布,之后需要几个月的时间才能完成代号为华硕[ASUS]“Primus”的华硕[ASUS]笔记本电脑。