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东芝发布自己首款96层TLC颗粒固态硬盘XG6

科技资讯  2018年7月25日 08:05  来源:新浪科技
摘要:日前,东芝推出了自己的第一款96层3D闪存固态硬盘XG6,新产品采用BiCS4TLC颗粒,搭载东芝TC58NCP090GSD主控,使用PCIe3.0x4通道,支持NVMe1.3a规范。

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  日前,东芝推出了自己的第一款96层3D闪存固态硬盘XG6,新产品采用BiCS4 TLC颗粒,搭载东芝TC58NCP090GSD主控,使用PCIe 3.0x4通道,支持NVMe1.3a规范。

  XG6有256GB、512GB及1TB三种不同规格,从数据来看,XG6的持续读写速度分别达到了3.18GB/s和2.96GB/s,而4k随机读写的最高速度也达到了355k IOPS和365k IOPS,同时闲置3mW和写入时4.7W的功耗也继承了此前的优秀表现,作为一款OEM产品,相信我们在不久后就能见到其登场,但是其消费级的对应产品,可能就需要再等一段时间了。