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SK海力士计划在韩投资31亿美元建设新的半导体工厂

科技资讯  2018年7月27日 09:48  来源:新浪科技
摘要:C114讯7月27日消息(凡褐)据路透社报道,SK海力士周五表示,其计划投资3兆5000亿韩元(合31亿美元)在韩国增建半导体工厂,以应对不断增长的内存芯片需求。

  来源:C114中国通信网

  C114讯 7月27日消息(凡褐)据路透社报道,SK海力士周五表示,其计划投资3兆5000亿韩元(合31亿美元)在韩国增建半导体工厂,以应对不断增长的内存芯片需求。

  世界第二大内存芯片制造商SK海力士在一份声明中表示,新工厂将于2018年底破土动工,计划于2020年10月完工。

  另外SK海力士表示,新工厂的生产组合将在以后决定,其取决于未来的市场情况。